SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI:
info@iizii.pl, jeśli chcesz komunikować się na dowolny temat.
WhatsApp Live Chat, jeśli potrzebujesz szybkiej odpowiedzi na szybkie pytanie.
OFERUJEMY BEZPIECZNY I PEWNY BIZNES:
Wybierz jedną z bezpiecznych i wygodnych metod płatności, takich jak Apple Pay, Google Pay, VISA i Mastercard. Dla Twojej wygody oferujemy również opcje płatności eBay i Klarna.
PRZEDMIOT ZNAJDUJE SIĘ W MAGAZYNACH DOSTAWCY.
Czas dostawy: od 7 dni. Dokładne szczegóły zostaną podane po złożeniu BEZPŁATNEGO zamówienia.
ABY ZAMÓWIĆ PRZEDMIOT:
OSTRZEŻENIE!
ASRock Z890 Pro-A Seria Pro-A została zaprojektowana z myślą o zwiększonej stabilności, trwałości i wydajności. Oferuje niezawodną pracę, przyjazne dla użytkownika funkcje i spójny wygląd, dzięki czemu idealnie nadaje się do codziennej pracy na komputerze. Zoptymalizowana pod kątem stabilności, trwałości i wydajności. Łączy niezawodną wydajność, przyjazne dla użytkownika funkcje i usprawniony styl do codziennych zadań komputerowych. Zoptymalizowany design VRM Niezawodne komponenty gwarantują bezproblemowy przesył mocy do procesora. Co więcej, oferują niedoścignione możliwości overclockingu oraz najwyższe osiągi przy najniższych temperaturach dla profesjonalnych graczy. Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie zasilające, zoptymalizowane dla synchronizacji napięcia w wielu aplikacjach! W porównaniu do tradycyjnych MOSFET’ów, inteligentnie dostarcza napięcie do każdej fazy, zapewniając niższe temperatury pracy i wyższe osiągi. Overclocking procesora wymaga więcej energii, Złącza Zasilania ASRock Hi-Density są w stanie pracować z prądem o większym natężeniu niż tradycyjne złącza 8-pinowe procesora i 24-pinowe złącze ATX, zapewniając bardziej stabilną pracę systemu, a także zmniejszając ryzyko pożaru podczas intensywnego overclockingu. Trwałe kondensatory o pojemności 1000uF oferują szereg korzyści: Większa Pojemność: Większa pojemność magazynowania ładunku zapewnia lepszą obsługę przy dużych obciążeniach. Niższe Tętnienia: Mniejsze wahania mocy wyjściowej, poprawiają jakość pracy. Stabilniejszy Prąd Wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wahania napięcia. Lepsza Wydajność i Stabilność Systemu: Większa niezawodność i spójna wydajność. Laminat PCB z 2 uncjami miedzi 2 uncje miedzi w wewnętrznych warstwach laminatu zapewniają stabilny i pewny przesył sygnałów! Miedź w PCB gwarantuje niskie temperatury pracy oraz wysoką efektywność energetyczną dla overclockingu. Szybkie połączenia M.2 Ta płyta główna gotowa jest na przyjęcie wielu urządzeń M.2, w tym na obsługę dysków PCI Express 5.0 M.2 SSD, gotowych do pracy z dwukrotnie większą prędkością w porównaniu do poprzedniej, 3-ciej generacji, dostarczających piorunująco szybki transfer danych. Wsparcie dla dysków PCI Express 4.0 M.2 SSD, które mogą pracować nawet dwukrotnie szybciej w porównaniu do poprzedniej, 3-ciej generacji, zapewniając tym samym błyskawiczny transfer danych. Ekstremalny overclocking pamięci Wywodząca się z koncepcji projektowania „budowa z myślą o stabilności i niezawodności”, ASRock nie uznaje żadnych kompromisów w zakresie żadnych szczegółów. Te płyty główne są zbudowane z materiałów wysokiej jakości, a entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością overclockingu pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci obsługują technologię Intel® XMP/AMD EXPO™, a podkręcanie będzie niedrogie, satysfakcjonujące i całkowicie bezproblemowe. Ekskluzywna funkcja Osłona Pamięci OC firmy ASRock to opatentowana funkcja zaprojektowana w celu zmniejszenia zakłóceń elektromagnetycznych (EMI), które mogą mieć wpływ na overclocking pamięci. Dzięki ekranowaniu modułów pamięci przed szumem EMI i optymalizacji układu, Osłona Pamięci OC zwiększa stabilność i niezawodność podczas operacji o wysokiej częstotliwości, umożliwiając użytkownikom maksymalne wykorzystanie potencjału swoich systemów. Design przyjazny majsterkowiczom Dolny radiator M.2 skutecznie odprowadza ciepło z dysku SSD M.2 przez płytkę drukowaną PCB płyty głównej, maksymalizując wydajność przy jednoczesnym zachowaniu stabilności systemu. Aluminiowy radiator Pierwszą rzeczą, która rzuca się w oczy, jest zoptymalizowany Design Aluminiowego Radiatora. Radiatory mają kluczowe znaczenie dla wydajnego odprowadzania ciepła, zwłaszcza podczas dużych obciążeń, takich jak gry lub zadania produktywne. Płyta główna z radiatorami może skutecznie zarządzać wydajnością cieplną, zapewniając w ten sposób bezproblemową stabilność i trwałość systemu. Thunderbolt™ 4 Type-C Technologia Thunderbolt™ 4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB Typu-C, oferując szybki i prosty poziom połączenia w pracy lub w domu. Umożliwia błyskawiczną transmisję danych do 40Gbps i łączy zewnętrzne monitory, Thunderbolt™ i urządzenia USB za pomocą jednego kabla Thunderbolt 4. Złącze przedniego USB 3.2 Gen2x2 Typu-C Najnowsze USB 3.2 Gen2x2 Typu-C umożliwia na transfer danych z prędkością aż do 20 Gbps, 2x szybciej w stosunku do poprzedniej generacji. Piorunująco szybki interfejs posiada również odwracalny design USB Typu-C, dzięki czemu podłączysz swoje urządzenie każdą stroną. Sieć Dragon LAN 2.5 Gb/s Inteligentna sieć LAN 2.5Gb/s zapewnia maksymalną prędkość połączenia dla zaspokojenia potrzeb nawet najbardziej wymagających użytkowników sieci domowej, twórców treści, graczy online oraz streamerów treści w wysokiej jakości. Przyspiesz swoje połączenie sieciowe 2.5-krotnie w stosunku do standardowego gigabitowego Ehernetu. Ciesz się niezrównaną szybkością podczas gamingu, transferu plików oraz wykonywania backupu. Polychrome RGB Sync Ta płyta główna posiada wbudowane headery RGB i adresowalne headery RGB, które umożliwiają podłączenie płyty głównej do kompatybilnych urządzeń LED, takich jak taśmy, wentylatory procesora, chłodzenia, obudowy i tak dalej. Użytkownicy mogą także synchronizować urządzenia RGB LED z akcesoriami z Certyfikatem Polychrome RGB Sync, aby tworzyć własne, unikalne efekty świetlne. |